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芯片應用 | 機電分離式水表中的磁阻芯片使用注意事項 - 磁傳感器知識 - 設計資料
磁傳感器知識

芯片應用 | 機電分離式水表中的磁阻芯片使用注意事項

發(fā)布日期:2020年10月30日    瀏覽次數(shù):23903

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 機電分離式水表,,是將機械傳動和電子計量部分完全分開,。與傳統(tǒng)一體式水表相比,,機電分離式設計提高了電子元件壽命,,加快了模塊化生產(chǎn)效率,方便了售后維護,。近幾年來,,機電分離式水表在智能水表領域成了主流設計。本文結合了多維科技多年來服務于各大水表廠商的技術應用經(jīng)驗,,選取幾個比較關心的話題與大家分享,。

 

 

一、功耗的問題

 

 

 因傳統(tǒng)的脈沖水表都采用干簧管的來做,,干簧管是機械部件,,本身沒有功耗,但機電分離水表干簧管的靈敏度不夠,,只能采用靈敏度高的磁阻傳感器芯片的方案,,磁阻傳感器芯片是電子器件,是有一定功耗的,。如果磁阻傳感器芯片本身選型得當,,設計、生產(chǎn)和灌封環(huán)節(jié)多注意,,也不會出現(xiàn)功耗大的問題,。下面從芯片選型、設計焊接和灌封工藝幾個方面進行分析,。


1.磁傳感器芯片選型

 

 目前磁傳感器芯片主要為霍爾和磁阻傳感器芯片,磁阻傳感器芯片從發(fā)展歷程來看主要分為三代AMR,、GMR和TMR,,從低功耗角度來講,AMR和GMR 磁阻傳感器芯片的功耗較大,,一般在mA級,,為了降低功耗,內(nèi)部與低功耗霍爾芯片一樣采用休眠喚醒,,也就是分時供電的模式來工作,,為了使得功耗降低到一定的程度,大部分時間都在休眠狀態(tài),,從而存在漏計脈沖的風險,。霍爾本身的成本要比干簧管低很多,,為何在傳統(tǒng)的脈沖表里面沒有替代干簧管,,除了一致性的問題,另外一個主要的問題就是功耗大,,原因是分時供電電路部分的電路工作不穩(wěn)定,,導致的功耗變大,,并且功耗可能會成千倍的增長,將水表電池能量很快消耗完,。為了避免此問題,,水表的控制板會單獨控制霍爾的供電管腳,定時的上電讀取數(shù)據(jù),,再斷電的二次外部分時供電模式,,這樣芯片一直在外部和內(nèi)部反復的切換上電和斷電的工作模式。這樣的工作模式一方面外部會增加水表控制模塊的工作量和功耗,,另外芯片本身長期的處于上電和斷電的狀態(tài),,對自身工作的穩(wěn)定性和壽命都會有影響。

 分時供電的AMR磁阻傳感器芯片從低功耗的設計原理來看,,與霍爾也是一樣的,,所以作為水表計量最為關鍵的傳感器采集部分,都存在上面提到的與霍爾一樣的情況,,采用分時供電的模式,,芯片會有“睡了不醒”,或“睡的時間太長”,,導致的采樣率低,、漏計脈沖的情況發(fā)生,反過來說,,如果芯片“長期失眠”,,或“睡眠不足”,則會導致芯片的功耗直線上升,。

 

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圖一 某AMR磁阻芯片的工作電流和休眠電流

 

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圖二 霍爾和AMR磁阻芯片的休眠喚醒工作周期


 多維科技的TMR磁阻傳感器芯片與AMR,、GMR磁阻傳感器芯片相比較,本身阻值很高,,不用做任何的處理就能做到uA級的功耗,,不用分時供電,響應速度也高,,工作狀態(tài)下功耗只有其他磁阻傳感器芯片的近千分之一,,頻率響應高達1KHz,是其他磁阻傳感器芯片的50-100倍,,不會有漏計脈沖的風險,,表廠也不用考慮將磁阻傳感器芯片放在哪個升位,即使放在升位或純電子水表的計量都沒有問題,。數(shù)據(jù)采集部分可以中斷而不是輪詢的方式,。圖三是磁傳感器技術的參數(shù)對比,多維科技的TMR磁阻傳感器芯片的功耗最低,,靈敏度最高,,結構也相對復雜,。

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圖三 磁傳感器技術參數(shù)對比

 

綜上所述,從芯片選型來看,,從本源上選擇多維科技的低功耗TMR磁阻傳感器芯片,,不會出現(xiàn)因為芯片本身的問題導致的功耗大。 


2.電路板設計和焊接工藝

 

 機電分離式水表的磁阻傳感器芯片感應方向是水平于芯片表面,,為了與磁鐵更好的匹配,,一般都用直插件,在設計管腳的時候,,要注意焊盤之間的間距,,不宜過小,太小容易造成焊接時候的連焊,。另外孔徑要設計的合理,,TO92S封裝的插件底部的管腳略寬,孔徑合適,,芯片插入后會卡住,,不會晃動,以防止人工焊接時松動,,導致焊歪,,從而影響一致性。另外要用質(zhì)量好的助焊劑,,如助焊劑選的不好,,會導致管腳之間阻值變小,影響芯片的正常工作和功耗,,助焊劑焊接完成后最好用酒精棉擦拭下,。在灌封之前最好加電做靜態(tài)功耗測試。

 

3.灌封工藝

 

 因水表長期工作在潮濕的環(huán)境中,,需要將磁阻傳感器芯片電路部分灌封,以達到防水防潮的目的,,灌封一般用環(huán)氧樹脂和聚氨脂居多,,相對而言環(huán)氧樹脂應力與電路板的吸合力較差,如果灌封的工藝把控的不好,,由于內(nèi)外有壓差,,一般水氣會從線束的縫隙進去,導致芯片的外部管腳受潮,,電源和地之間,,輸出端與地之間的阻值變小,從而功耗變大,,建議有條件的電路板最好刷三防漆,。各水表廠商的產(chǎn)品灌封工藝都不盡相同,,要做好灌封實驗,以達到最好防水防潮的效果,。

 


二,、磁鐵和芯片配合問題

 

 因機電分離水表磁鐵和磁阻傳感器芯片的距離較遠,如果磁阻傳感器芯片的靈敏度不夠高,,感應區(qū)間范圍就小,,為了滿足磁場強度的需求,很多廠家都選用磁性更強且成本低的釹鐵硼,,以滿足芯片占空比的要求,,但釹鐵硼隨著溫度的變化,磁性會發(fā)生變化,,尤其是在溫度高的時候,,磁性有衰減,另外工作時間長也容易退磁,,從而影響占空比,,如果磁場強度設計在最大的臨界狀態(tài),磁鐵的退磁現(xiàn)象會影響水表長期的穩(wěn)定工作,,從而增加了水表工作異常的隱患,。

另外的還有一個問題,如果磁鐵已經(jīng)設計成最強,,如芯片的一致性不好,,也就是不同批次的靈敏度不一致,輕則改變占空比,,嚴重的不吸合或者兩個芯片同時吸合,,誤判為磁攻擊。綜上磁鐵強度建議不要選到極限,,讓芯片工作在磁場的臨界點,,以防止磁性衰減,引起問題,。建議盡量選用釤鈷磁鐵,,磁性相對釹鐵硼弱一些,但其工作穩(wěn)定,,可以配合靈敏度更高,,感應范圍更寬的磁阻傳感器芯片,通過調(diào)整磁阻傳感器芯片的位置來保證磁場強度在安全的區(qū)域,??紤]到磁鐵和磁阻傳感器芯片的一致性,以及磁鐵退磁及安裝誤差的影響,,所以在最初設計時一定要做好冗余,,原則上在吸合點的磁場強度要求至少大于芯片標準OP吸合點的2倍,,斷開點的磁場強度小于芯片標準RP斷開點的1/2。所以從一致性和長期工作的穩(wěn)定來看,,機電分離水表用更穩(wěn)定的釤鈷磁鐵和多維科技靈敏度更高的TMR磁阻傳感器芯片是最佳的選擇,。多維科技TMR磁阻傳感器芯片有不同靈敏度和回差系列芯片,以滿足不同水表設計的要求,。

 

 

三,、多維科技芯片應用方案

 


機電分離式水表方案常用的有多種,如果方案設計的不合理,,在量產(chǎn)的過程中也會存在很多問題,,下面對常用的兩種經(jīng)典方案設計進行一下簡單說明:

 

 

方案一:智能防盜計數(shù)升級版

雙磁鐵+雙級鎖存芯片方案

 

 智能防盜計數(shù)升級版方案,運用雙級鎖存芯片輸出的信號通過兩顆不同級性的磁鐵來控制,。適當調(diào)整芯片的位置就能保證相位重疊判斷正反轉的要求,,另外再配一顆靈敏度高的全級磁阻傳感器芯片來判斷磁攻擊。此種方案的優(yōu)勢是能保證50%的占空比,,受磁鐵和安裝一致性的影響不大,,利于批量生產(chǎn)。此方案常用計量脈沖的型號是TMR1202T/TMR1208T,,常用的防磁攻擊型號是:TMR1302S/TMR1362S/TMR1366S


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圖四 智能水表應用示意圖(智能防盜計數(shù)升級版)

 

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圖五 磁開關傳感器芯片應用示意圖

 

 


方案二:智能計數(shù)版

一顆磁鐵+兩顆全級磁傳感器芯片

 


 智能計數(shù)版方案是通過兩顆芯片輸出的脈沖計數(shù),,不判斷正反轉,兩顆芯片相位不能相交,,也就是雙吸,,雙吸的狀態(tài)是判斷為有磁攻擊。此方案不建議客戶做兩個脈沖重疊,,通過相位來判斷正反轉的設計,,因為此種設計有占空比和相位重疊的脈寬的要求,在量產(chǎn)的時候一旦磁鐵和安裝有誤差,,會帶來很多問題,。此類應用的多維科技磁傳感器芯片型號是:TMR1302T/TMR1302BT/TMR1303T/TMR1303BT

 

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圖六 智能水表應用示意圖(智能計數(shù)版) 



 上述內(nèi)容是通過在機電分離式水表客戶處反饋的一些問題,從功耗,、磁鐵配置,、芯片選型和方案設計等幾個方面進行了分析,并提出了參考建議,,僅供參考,如有問題歡迎咨詢交流,。