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測(cè)試
測(cè)試

過程測(cè)試

測(cè)試

方塊電阻

測(cè)量各種金屬材料薄膜方塊電阻


fangkuaidianzu1  fangkuaidianzu2





膜厚測(cè)量

測(cè)量各種絕緣物厚度 (>10nm)


mohouceshi1  mohouceshi2


顆粒測(cè)量系統(tǒng)

測(cè)量硅晶圓基板表面顆粒數(shù)量


keliceshixitong1  keliceshixitong2




應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)

測(cè)量硅晶圓基板翹曲度


yingliceliangxitong1  yingliceliangxitong2


CIPT

測(cè)量 TMR 薄膜層電特性 Ra/TMR


cipt1  cipt2




面內(nèi)/垂直高場(chǎng) KERR

測(cè)量 TMR 薄膜層/磁性材料層的平行面內(nèi)/垂直磁光特性


mianneichuizhigaochangkerr1  mianneichuizhigaochangkerr2


VSM

測(cè)量 TMR 薄膜層/磁性材料層的磁特性


vsm1  vsm2




BH looper

測(cè)量 TMR 薄膜層/磁性材料層的磁特性


bh looper1  bh looper2


MOKE-顯微鏡

測(cè)量 TMR 薄膜層/磁性材料的顯微磁疇圖像


moke-xianweijing1  moke-xianweijing2




XRD

直接測(cè)量 5nm - 100nm 金屬層厚度以及材料晶格結(jié)構(gòu)分析


xrd1  xrd2  xrd3




晶圓 CP 測(cè)試服務(wù)

多維科技的晶圓 CP 測(cè)試服務(wù)包括:ASIC 晶圓和各類磁傳感器晶圓測(cè)試程序開發(fā)與編寫,
以及晶圓的研發(fā)測(cè)試和量產(chǎn)測(cè)試及數(shù)據(jù)分析服務(wù)




磁傳感晶圓 CP 測(cè)試

測(cè)量?jī)x配備X/Y/Z三軸電磁鐵和雙通道模擬測(cè)試模塊,,適合各類磁傳感器晶圓的平面磁場(chǎng),、角度磁場(chǎng)、旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)及高溫等環(huán)境下的器件產(chǎn)品輸出的曲線測(cè)試,。
晶圓尺寸 :6/8 寸
機(jī)臺(tái)數(shù)量:4 臺(tái)
測(cè)試磁場(chǎng)范圍: 0 ~ 5000Gs


cichuanganqijingyuancpceshi1  cichuanganqijingyuancpceshi2


磁傳感晶圓高低溫 CP 測(cè)試

測(cè)量?jī)x是多維定制機(jī)臺(tái),,配備 X/Y/Z 三軸電磁鐵和高精密儀表,適合磁傳感器晶圓的平面磁場(chǎng),、旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)及高低溫等環(huán)境下的器件產(chǎn)品輸出的曲線測(cè)試,。
晶圓尺寸 :6/8/12 寸
機(jī)臺(tái)數(shù)量:1 臺(tái)
測(cè)試磁場(chǎng)范圍: 0 ~ 300Gs
溫度范圍:-45℃ ~ 180℃

cichuanganqijingyuandiwencpceshi1  cichuanganqijingyuandiwencpceshi2




ASIC 晶圓 CP 測(cè)試

測(cè)量?jī)x配備多路模擬測(cè)試板卡,適合各類 ASIC 晶圓產(chǎn)品的量產(chǎn)和研發(fā)測(cè)試,。
晶圓尺寸 :6/8/12 寸
機(jī)臺(tái)數(shù)量:6 臺(tái)


asicjingyuancpceshi1  asicjingyuancpceshi2






失效分析和材料分析

多維科技建立了完善的 MA 和 FA 實(shí)驗(yàn)室,,以支持來料、制程和出貨監(jiān)控以及研發(fā)評(píng)估和失效分析,,
及時(shí)的分析反饋縮短了交付時(shí)長(zhǎng),,并保障了產(chǎn)品質(zhì)量




FIB/SEM

離子束刻蝕微區(qū)關(guān)注點(diǎn),切面形貌觀察,、測(cè)量及元素成分分析一體化分析


fib-sem1  fib-sem2


SEM/EDS

數(shù)萬倍放大形貌分析及測(cè)量,,可對(duì)樣品聚焦部位做元素成分測(cè)試或面掃 Mapping


sem-eds1  sem-eds2




AFM

nm 級(jí)高度差 & 粗糙度測(cè)試,最大測(cè)試范圍 80μm


afm1  afm2


C-SAM (SAT)

μm 級(jí)分辨率,,封裝分層 & 空洞檢查


c-sam(sat)1  c-sam(sat)2




FTIR

有機(jī)材料 & 污染物成分分析,,配備顯微紅外顯微鏡,最小分析尺寸 5 - 10μm


ftir1  ftir2






其它設(shè)備



iconFEI 雙束 FIB/SEM

iconHitachi 臺(tái)式掃描電鏡/能譜

iconKeyence 3D 顯微鏡

iconSOPTOP 金相顯微鏡


iconZygo 白光干涉輪廓儀

iconTOPS 激光開封機(jī)

icon切割機(jī)

icon磨拋機(jī)




為什么選擇多維科技做為晶圓代工合作伙伴?

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多維科技建有國(guó)內(nèi)首條 8 英寸磁傳感器晶圓產(chǎn)線

多維科技xMR磁傳感器晶圓制造產(chǎn)線已運(yùn)營(yíng) 10 多年,,建有國(guó)內(nèi)首條 8 英寸磁傳感器晶圓產(chǎn)線,,年產(chǎn)能達(dá) 10 億顆芯片,配備了包含 xMR,、退火,、刻蝕,、金屬互連、光刻,、去膠等復(fù)雜晶圓制造工藝的先進(jìn)設(shè)備,。多維科技晶圓制造產(chǎn)線的專業(yè)生產(chǎn)技術(shù)團(tuán)隊(duì)服務(wù)過多個(gè)磁傳感器晶圓制造項(xiàng)目,擁有豐富的磁傳感器晶圓制造技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),,可助力客戶產(chǎn)品快速進(jìn)入市場(chǎng)和提高產(chǎn)品迭代進(jìn)度,。

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多維科技提供全方位晶圓代工服務(wù)

多維科技向客戶提供全方位的 8 英寸 xMR 磁傳感器晶圓代工服務(wù),包括磁傳感器晶圓研發(fā)量產(chǎn)及測(cè)試服務(wù),。多維科技晶圓制造技術(shù)可達(dá)行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)要求,。晶圓測(cè)試服務(wù)包括晶圓測(cè)試程序開發(fā),失效分析和可靠性測(cè)試等全面的測(cè)試服務(wù),。多維科技晶圓制造產(chǎn)線可根據(jù)客戶需求對(duì)生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行快速優(yōu)化,,從而為客戶提供高效的晶圓代工服務(wù)。


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多維科技提供專業(yè)的設(shè)計(jì)和 IP 授權(quán)服務(wù)

多維科技晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)可根據(jù)客戶需求,,提供磁傳感器設(shè)計(jì)或輔助設(shè)計(jì),,包括掩膜版設(shè)計(jì)、磁器件仿真和工藝流程開發(fā)等各種晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù),。同時(shí),,為了向客戶提供更好的晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù),多維科技還開放了知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 授權(quán)服務(wù),,客戶可根據(jù)設(shè)計(jì)需求將多維科技相關(guān)的 IP 整合進(jìn)自己的產(chǎn)品中,,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)量產(chǎn)進(jìn)一步的降本增效。



磁傳感器晶圓制造工藝