n晶圓代工解決方案概覽
多維科技為客戶提供完整的磁傳感器(AMR / GMR / TMR)開發(fā)及晶圓制造服務(wù)(包括設(shè)計、制造和測試),。多維科技的磁傳感器晶圓代工廠擁有6″/ 8″晶圓的制造能力,。與國內(nèi)其他晶圓代工廠不同的是,,多維科技能提供磁性器件設(shè)計及其晶圓制造的專業(yè)服務(wù),。多維科技的晶圓代工廠擁有一整套專門針對磁性器件的高端設(shè)備和一大批磁性器件開發(fā)及晶圓制造領(lǐng)域的專業(yè)人才,是國內(nèi)代工廠在磁傳感器領(lǐng)域的有效補充,。
n設(shè)計服務(wù)
作為一個“交鑰匙統(tǒng)包代工服務(wù)”(Full Turn-key Foundry Service)供應(yīng)商,,多維科技提供設(shè)計和仿真服務(wù)以擴充其晶圓代工的能力。多維科技能協(xié)助客戶進行產(chǎn)品設(shè)計,,提供包括掩膜版設(shè)計,、磁器件仿真和工藝流程開發(fā)在內(nèi)的各種服務(wù)。
多維科技可以提供完整的掩膜版設(shè)計和流片服務(wù),。一旦接收到客戶原始的CAD設(shè)計文件,,將幫助整合對準(zhǔn)符號、工藝監(jiān)控點測量圖案及客戶需求的特定參數(shù)測量圖案于掩膜版布局圖當(dāng)中,。在將設(shè)計文件提交給掩膜版制造商之前提供驗證結(jié)果和最終的設(shè)計定案,。同時,多維科技能將MEMS或磁性薄膜器件集成在已有IC電路的頂部,,以制造完全集成器件,。
多維科技提供的設(shè)計服務(wù)包括:
(1)設(shè)計文件的客戶交換格式:GDSII,DXF,,DWG和CIF,;
(2)CAD版圖設(shè)計軟件:Tanner L-Edit;
(3)能夠幫助將客戶設(shè)計的GDSII文件,,在添加必要的聚焦對準(zhǔn)符號,,各工藝監(jiān)控測量圖案和用戶定義測試結(jié)構(gòu)后,,轉(zhuǎn)換為所需要掩膜版類型 - 1X、Nikon 5X,、ASML 5X等的文件,;
(4)能將MEMS和磁性薄膜層集成到CMOS、BiCMOS,、TFT和其他集成電路晶圓,;
(5)能仿真各種磁器件(包括傳感器、磁性隨機存取存儲器(MRAM),、邏輯器件,,等),來幫助設(shè)計和開發(fā)制造工藝;
(6)能進行客戶的特定測試結(jié)構(gòu)設(shè)計,、多物理場有限元分析(multi-physics FEA),、計算流體動力學(xué)、微磁仿真,、高頻分析,、SPICE模擬。
n晶圓制造
多維科技的工藝過程和技術(shù)設(shè)計符合行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn),。利用先進的磁處理設(shè)備,,多維科技提供完整的,、得到可靠驗證的6″晶圓生產(chǎn)制造服務(wù); 根據(jù)客戶的需求與反饋,,多維科技會不遺余力的持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程。
多維科技的強大的制造能力是其能提供諸多服務(wù)和產(chǎn)品的根本保證,成本效益的原型設(shè)計服務(wù)以及全面且完整的增值服務(wù),能幫助客戶把產(chǎn)品迅速推向市場,,并實現(xiàn)成本效益最優(yōu)化,。
n晶圓測試服務(wù)
多維科技的晶圓測試服務(wù)包括晶圓測試程序開發(fā)以及失效分析和可靠性測試。多維科技的測試設(shè)施能為客戶提供圓片級測試(包括一定溫度下電阻和磁阻的測量)和初始磁鐵設(shè)置(周期短且質(zhì)量控制嚴格),。 提供的服務(wù)包括:晶圓測試,,環(huán)氧探針建卡和維修,接觸IC卡測試,。
多維科技提供的晶圓測試業(yè)務(wù)包括:
(1)多維科技的晶圓探針臺可以提供完整的圓片級電阻測量,。在EG6000測試儀上,能進行磁傳感器晶圓級動態(tài)范圍測試(Rmax到Rmin);
(2)磁特性測試儀可以提供二維磁偏置(XY)多軸磁場的移動曲線和準(zhǔn)靜態(tài)的測量,,測試儀包括一個高低溫樣品評定,;
(3)能提供多功能探針卡建卡和修改服務(wù),也能夠支持損壞的探針卡修理服務(wù)。
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